下载之家 > IT资讯 > 业界新闻 > 华邦电子ESG之路

华邦电子ESG之路

2022-11-21 17:13:01 小夏 下载之家

手机查看

1. 扫描二维码随时看资讯

2. 请使用手机浏览器访问:
https://m.xiazaizhijia.com/news/20221121/141855.html

对不少机构和世界领先企业而言,发布环境、社会及治理(ESG)报告并不是一件陌生的事件。它的发布,意味着企业已经不单单是要创造经济效益,对股东、员工负责,更多的是要考虑社会责任,体现一家企业的社会担当。

“ESG报告的发布在当下节能减碳、减少温室气体排放、减缓气候变暖、倡导可持续发展已经成为全球共识的背景下,更显重要。”华邦电子大陆区产品营销处处长朱迪表示,如何在企业自身发展和环境保护之间找到平衡,对所有行业来说都非常关键,毕竟不是每家公司都愿意牺牲价格优势,投入资金去从事环保。所以,是否有能力、有意识的在产品定义、开发、设计、制造的各个环节贯彻节能减碳的环保理念?是否可以在不影响产品价格竞争力的前提下实现环保?考验着每一家企业。

扩产+减碳,两手都要抓

作为一家在半导体行业耕耘了三十余年的公司,除了成立专门的ESG发展委员会外,华邦还将ESG理念渗透到全体员工的日常工作、行为规范中,同时在产品设计、工艺改良方面也体现出了公司致力于绿色发展的社会责任。

2022年5月,华邦电子斥资5.5亿元新台币投资嘉和绿能,购入15%股权,直接参与太阳能发电,走出绿电部署的第一步。

在数字化转型方面,华邦电子于2022年初开始与微软合作,打造企业碳排放信息平台,成为第一个引入此平台与商业化的案例。不仅率先在台中厂施行半年,未来高雄新厂也将采用系统平台,通过平台进行数字化信息处理及显示,管理层能够快速察觉碳排放高峰热点来加以改善。过去通过人工处理,难免发生错误,通过数字化信息平台,不仅可以快速掌握信息,同时还可保证正确率,并减少80%~90%的人力。

如果继续向前追溯,早在2006年华邦就获得了ISO14064 GHG温室气体排放认证,近两年又接连获得ISO 14067“碳足迹”认证和ISO 14046“水足迹”认证,2022年更是通过了ISO 50001能源管控认证。目前,华邦正在加速向公司制定的2030年永续目标前进,即台中厂的绿色电能使用率达到90%,碳排放减少60%,直至2050年实现零碳愿景。

以温室气体排放为例,华邦现在的主要排放源来自制造端所使用的全氟化物气体(PFCs),和锅炉燃烧所产生的二氧化碳。针对上述情况,华邦自2000年起就参与了世界PFC温室气体排放减量计划,通过制程调整、替代气体使用、设置含氟碳化物削减设备等手段来减少温室气体的直接排放,近十年的碳排放已减少186.29万吨二氧化碳当量。

今年华邦在此基础上继续加速推进减排计划,投资超亿元新台币调整工厂设备的碳排放。2021年台中厂电费约为12亿新台币,电热锅炉耗费3.9%,约4700万新台币。现已陆续淘汰换为排放更小的天然气锅炉,厂内至少395台老旧电机也陆续被更新。

如何实现一边扩产一边减碳,是包括华邦在内的众多半导体企业面临的另一大挑战。“针对扩产问题,我们更专注在比例上,例如华邦设置的节能减碳目标,无论是减少单位产品的用电量还是耗水量,都是对单位产品的消耗进行评估。”朱迪表示,考虑到华邦台中工厂处于满载状态,设置的节能目标都已达成。接下来,公司会将台中厂成熟的能源管理措施和成功案例同步到2022年第4季度开始量产的高雄工厂,这样,新制程、新产能与整体碳排放之间的矛盾将得到有效缓解。

资料显示,华邦电子在台中设有一座12寸晶圆厂,并于2017年投资3350亿新台币(10年分阶段投资)兴建高雄新厂,三期建设完成后,预计每年总产能可达7.5万片,并将于2022年第4季度开始量产。

贯彻绿色产品思维

成立于1987年的华邦电子同时拥有DRAM和Flash自有开发技术,核心产品包括编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME®安全闪存、利基型DRAM(Specialty DRAM)和移动DRAM(Mobile DRAM)。2021年,华邦电子营收达到996亿新台币,突破历史新高,位居全球内存产业前十。因此,对具备这样体量的半导体企业而言,在产品设计与制程改良环节就贯彻绿色产品思维,更显重要。

  • GP-Boost DRAM

GP-Boost DRAM意为Green Power Boost-DRAM,也就是低功耗DRAM。相比SDRAM、DDR1、DDR2等标准型DRAM产品,华邦Green Power产品运行功耗比常规产品低10%左右,待机功耗低60%-70%。除了产品本身的低功耗特性之外,产品封装上所用的化学原材料用量也与能源消耗息息相关。以华邦最新推出的100BGA LPDDR4/4X为例,相对于传统200BGA,100BGA产品的封装体积缩小了1/2左右,节省了物料成本、PCB占用空间和能源消耗。

  • HyperRAM

HyperRAM在华邦GP-Boost DRAM产品线中的定位是“超低功耗(Ultra Low Power, ULP)”。因此,在室温1.8V条件下,其待机功耗为70uW,而相同容量的SDRAM的功耗则是2000Uw(3.3V);更重要的是,HyperRAM在混合睡眠模式(Hybrid Sleep Mode)下的功耗仅有35Uw(1.8V),与SDRAM在待机模式下的功耗有明显差异。

与pSRAM的31个引脚数相比,HyperRAM只有13个信号引脚,大多采用24BGA/ WLCSP封装形式,相比早期SDRAM或是Pseudo SRAM大于50个的引脚数(pin count),大大简化了PCB设计。当设计师设计成品时,MPU上的更多引脚可用于其他目的,设计师也可使用更少引脚的MPU 以获得更高经济效益。此外,华邦目前也在和主芯片厂商合作进行SiP开发,提供KGD产品与主芯片一起封装,从而减少封装面积、能源消耗、成本,提升产品性价比。

  • 1.2V NOR Flash

低电压也是华邦所努力的方向之一。以NOR Flash 而言,目前的主流电压是3.3V,可穿戴设备和其他低功耗应用的主流电压会达到1.8V,但华邦于2020年宣布推出全球第一款1.2V NOR Flash并实现量产。

朱迪解释说,当电压从1.8V降至1.2V时,产品本身的运行功耗会降低50%,待机功耗降低33%,电池寿命和续航能力得到大幅提升。同时,1.2V NOR Flash可以同步配合主芯片厂商的制程演进。因为制程工艺越向下微缩,产品电压和I/O电压也将持续下降,采用1.2V产品就可以很好地实现匹配,无需使用电平转换器即可直接和SoC连接,从而降低BOM成本和PCB占用空间。

  • LTS制程

在产品之外,华邦在制作工艺上也有积极探索,低温焊接(Low Temperature Soldering, LTS)就是最具代表性的技术之一。该技术由英特尔在2017年提出,过去,出于环保的考虑,将原有的铅焊转变成无铅焊接,但付出的代价则是焊接温度从常规的210℃-220℃上升到260℃,近40℃的温度升高对能源消耗是巨大的。

低温焊接技术的核心是焊接材料、芯片本身的需求以及低温焊接锡膏,好处就是温度可以从260℃降到190℃。根据计算结果,将SMT温度从无铅制程的220~260℃降到低温焊接制程的190℃,每条SMT生产线的二氧化碳排放量一年可以减少57吨,对于碳排放减量帮助非常明显。

除了节能减碳以外,对于有插件式组件的PCB ,因为插件式组件可以承受低温焊接制程的温度,SMT就可以一次将所有组件组装到PCB上,大幅简化及缩短SMT流程 。而且随着焊接温度下降,芯片及PCB还可以选较低成本的低温材料,对于SMT 生产成本帮助很大,根据统计,SMT整体每年约可减少40%成本开销 。

在存储行业,华邦很早就开始进行LTS制程的研发,产品符合JEDEC标准,通过包括摔落、振荡及温度循环测试等相关的可靠度验证程序,完全支持LTS 制程。

标签 华邦电子ESG
分享到: